第116章一百一十五章:突破
送走大嫂罗娟的家人,又将家里亲戚送回宾馆休息之后,果然如从越所料,曹老师开始了。
“二立,你女朋友呢?”
从立心想:“毁了!真被老三中了。”
从立赶紧解释道:“妈!我这不是在进修吗!就把这事耽误了,我保证过年前谈个女朋友带给你看。”
曹老师又习惯性的去摸鸡毛掸子了,被老从赶紧劝住:“大喜的日子,让儿媳妇看见了不好。”
曹老师这才熄了动手的心思,旁边从临跟从越两人憋着笑看热闹,从越心想刚才吃饭时候就提醒过你了,我可仁至义尽了。
从立被曹老师一顿训斥,狼狈不堪!再三保证下次一定带女朋友回来给老从和曹老师看,而且立了军令状明年十一前一定结婚,这样曹老师才暂时放过他。
按当地习俗中午这顿是属于会新亲,晚上还有一顿晚宴,晚宴之后还要闹个新房,当然了从越是不会参与的,闹自家大哥大嫂这不是吃饱了撑的嘛!
婚礼的第二,大哥大嫂按照习俗要回娘家,金陵那边的大嫂家也要摆个几十桌宴请一下亲戚朋友老战友。
罗云清三号还要上课,而且从越的实验也到关键时候了,虽然有助手在帮着做实验记录数据,但是从越心还是放不下来,所以从越也要返回沪海了,而婚礼结束之后家里亲戚也要回家了。
按照来时一样,大家坐上车之后都踏上了返程之路。
回到沪海后不久,从越带着助手去了锡城,经过几个月的实验从越摸索出了,在硅片上打孔一共有三种方法。一种是干法刻蚀,一种是湿法刻蚀,还有一种是激光打孔。干法刻蚀具有速度快、方向性好、控制性强等优点成为通孔制造的最常用方法,而激光打孔速度更快,但因为热损伤将导致精度降低,所以从越直接就将其淘汰,而湿法刻蚀的缺点是成本太高而且过程复杂,也被淘汰。最后就保留了干法刻蚀打孔。
其实在从越回江安之前,干法刻蚀就已经确定下来了,并且已经申报了专利。三种打孔方式全部申报了,从越将tsv最关键的技术设立起了专利壁垒,让后来的研发人员无法在技术上绕开,而且也绕不开。
但是电镀研究所那边起步有些晚,这次从越就是去了解电镀实验进度的。
电镀研究所的新设备安装调试好之后,就开始研发从越下达的研发任务,目前进展还挺顺利,只是涂层厚度越薄,成品率越低,很不稳定。
整个研究所人员三班倒的反复实验,想从中找出能稳定成品率的方法。
这个技术关乎着从越布局未来的重要关节,未来的手持终端里面的各种芯片离不开这项技术,它可以将各种功能的芯片更加紧凑的整合到一起,而且存储芯片容量的增加也需要这
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